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      PCB短路的原因及改善方案

      日期:2021-09-04 05:02
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      摘要: 一、劃傷短路     1、涂覆濕膜后劃傷,對位時操作不當造成膜面劃傷。    2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。    3、電鍍時取板不當,上夾板時操作不當,手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷。    ·改善方法如下: (1)因涂覆濕膜后在插板時容易造成劃傷,所以板與板之間*好間隔遠一點,確保板面無劃傷現象。 對位時雙手取、放板,嚴格避免板與板疊加在一起,或板與對位臺面摩擦,避免劃傷板面。   (2)顯影時根據板的大小及接板人的操作能力調整放板的間隔距離...
       

      一、劃傷短路  
           1、涂覆濕膜后劃傷,對位時操作不當造成膜面劃傷。   

      2、顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。   

      3、電鍍時取板不當,上夾板時操作不當,手動線前處理過板時操作不當等造成劃傷。   

      ·改善方法如下:

      (1)因涂覆濕膜后在插板時容易造成劃傷,所以板與板之間*好間隔遠一點,確保板面無劃傷現象。 對位時雙手取、放板,嚴格避免板與板疊加在一起,或板與對位臺面摩擦,避免劃傷板面。  

      (2)顯影時根據板的大小及接板人的操作能力調整放板的間隔距離,出板口無人接板時機器入板處不 得放板,接板時用雙手卡板,避免板與板之間產生碰撞造成板面劃傷。   

      (3)電鍍時雙手取、放板,避免兩塊板或多塊板層疊在一起進行夾板,手動線上板時避免板與臺面之 間的摩擦,手動線前處理的板不能過多,過板時一夾一夾地過板避免碰撞。

       

      二、夾膜短路  
           1、抗鍍膜層太薄,電鍍時因鍍層超出膜厚,形成夾膜,特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。   

      2、板件圖形分布不均勻,孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中,因電位高,鍍層超出膜厚,形成夾膜 造成短路。   

      改善方法如下:   

      (1)增加抗鍍層的厚度:選擇合適厚度的干膜,如果是濕膜可以用低網目數的網版印制,或者通過印 制兩次濕膜來增加膜厚度。   

      (2)板件圖形分布不均勻,可以適當降低電流密度(1.0~1.5A)電鍍。在日常生產中,我們出于要保證 產量的原因,所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好,所以使用的電流密度一般為1.7~2.4A之間,這 樣在孤立區上得到的電流密度將會是正常區域的1.5~3.0倍,往往造成孤立區域上間距小的地方鍍層高度 超過膜厚度很多,退膜后出現退膜不凈,嚴重者便出現線路邊緣夾住抗鍍膜的現象,從而造成夾膜短路, 同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。
        

       三、跑錫造成的短路
           1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫;   

      2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。   

      ·改善方法如下:   

      (1)退膜藥水濃度高,退膜時間長,抗鍍膜早已掉落,可板仍在強堿溶液中浸泡,部分錫粉附在銅箔 表面上,蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面,起到抗蝕作用,造成要去除的銅未除干凈,從而導致線 路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間,同時退膜時用插板架插好,板與板 之間不能層疊碰在一起。   

      (2)已退膜的板未烘干便疊加在一起,使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中,部分錫層會溶 解附在銅箔表面上,蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面,起到抗蝕作用,造成要去除的銅未除干凈, 從而導致線路短路。

      粵公網安備 44030602001522號

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