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      BGA 檢測技術與質量控制

      日期:2021-08-07 12:33
      瀏覽次數:2792
      摘要:
          BGA 技術是將原來元件 PLCC/QFP 封裝的 "J" 形或翼形引線,改變成球形引腳;把從元件本體四周 " 單線性 " 順列引出的引線,改變成本體腹底之下 " 全平面 " 式的格柵陣排列。這樣既可以疏散引腳間距,又能夠增加引腳數目。同時 BGA 封裝還有如下一些優點;減少引腳缺陷,改善共面問題,減小引線間電感及電容,增強電性能及散熱性能。正因如此,所以在電子元元件封裝領域中, BGA 技術被廣泛使用。尤其是近些年來,以 BGA 技術封裝的元元件在市場上大量出現,并呈現高速增長的趨勢。 

          雖然 BGA 技術在某些方面有所突破,但并非是十全十美的。由于 BGA 封裝技術是一種新型封裝技術,與 QFP 技術相比,有許多新技術指標需要得到控制。另外,它焊裝后焊點隱藏在封裝之下,不可能 100 %目測檢測表面安裝的焊接品質,為 BGA 安裝品質控制提出了難題。下面就國內外對這方面技術的研究、開發使用動態作些介紹和探討。

      粵公網安備 44030602001522號

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