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      關于阻焊層和助焊層的理解

      日期:2021-08-05 05:07
      瀏覽次數:2870
      摘要:

      關于阻焊層和助焊層的理解
      阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有soldermask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!

      助焊層:pastemask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

      要點:兩個層都是上錫焊接用的,并不是指一個上錫,一個上綠油;那么有沒有一個層是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板,上面的焊盤默認情況下都有solder層,所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的PCB板上走線部分,僅僅只有toplayer或者bottomlayer層,并沒有solder層,但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

      那可以這樣理解:1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接!2、默認情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油!3、pastemask層用于貼片封裝!SMT封裝用到了:toplayer層,topsolder層,toppaste層,且toplayer和toppaste一樣大小,topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了:topsolder和multilayer層(經過一番分解,我發現multilayer層其實就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder層大小重疊),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

      疑問:“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?這句話是一個工作在生產PCB廠的人說的,他的意思就是說:要想使畫在solder層的部分制作出來的效果是鍍錫,那么對應的solder層部分要有銅皮(即:與solder層對應的區域要有toplayer或bottomlayer層的部分)!雖然這么說,但我曾經看到過一塊PCB板,上面一塊鍍錫區域,只畫了solder層,在pcb圖上,與它對應的區域并沒有銅皮層!不知孰對孰錯?
      關于阻焊層和助焊層的理解

      現在:我得出一個結論::“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是正確的!solder層表示的是不覆蓋綠油的區域!

      solder mask 和 paste mask的區別
      2007年10月29日 星期一 上午 11:58

      pastemask業內俗稱“鋼網”或“鋼板”。這一層并不存在于印制板上,而是單獨的一張鋼網,上面有SMD焊盤的位置上鏤空。一般鏤空的形狀與SMD焊盤一樣,尺寸略小。這張鋼網是在SMD自動裝配焊接工藝中,用來在SMD焊盤上涂錫漿膏的。
       

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